Total 4 Others technology development job vacancies in Kodaira

【募集背景】

車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。
当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。
そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ（Chiplet／MDP）も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。

【業務内容】

車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。
量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP（Multi‑Die Package）など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。
また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。

【具体的な業務内容】

• 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析
• AI／機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発
  　（不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発）
• テスト効率化および品質向上技術の開発
  　（アダプティブテスト、テストフィードフォワード／フィードバック技術）
• 次世代製品（Chiplet／MDP）向けテストデータ解析手法の検討・確立

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

【募集背景】

車載半導体市場における競争が激化する中で、コスト・品質・Time to Market の改善が事業競争力の重要な要素となっています。テスト技術の高度化に伴い、個別製品対応に留まらず、新規技術を標準化し横断的に展開できる共通技術開発の重要性が高まっています。

本ポジションは、製品開発チームと協働しながら新しいテスト技術を確立し、標準仕様・設計資産として展開することで、事業に直接貢献する役割を担います。

今回、これらに対応できるエンジニアを強化します。本ポジションでは3nm世代SOC、新不揮発性メモリ(MRAMなど）を搭載する次世代MCUを含む新製品のテストにおける戦略的な役割を果たすことができます。事業への貢献はもとより、自身の成長にも繋がる機会が得られます。

【業務内容】

次世代車載SoC／MCU製品向けに、共通テスト基盤開発および標準化のオーナーシップを担います。本共通テスト基盤には、標準化されたテスト技術、仕様、および再利用可能な設計資産を含みます。

【具体的な業務内容】

• 車載SoC／MCU製品におけるテスト戦略の立案および実行責任
• テスト機構の構想検討から、実機評価・量産適用までの一貫した推進
• 製品開発チームおよび設計関連チームと連携したテスト技術の製品適用
• テスト技術の標準仕様、設計ガイド、リファレンスフロー、再利用可能な設計資産の整備
• 共通テスト基盤のオーナーとして、設計、品質、海外拠点と連携し、標準テスト環境の定着を推進

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

【募集背景】

車載分野におけるNPI（New Product Introduction）領域では、数年後にリリースされる製品を見据え、テスト品質およびテストコストを最適化することが重要な課題となっています。そのため、新技術や新規テスト装置の調査・選定・評価を行い、社内DCP（Design/Development Control Process）の一部として、将来製品に適用可能なテスト手法を確立していく必要があります。
これらの取り組みは、競合他社との差別化を図り、競争力を確保するとともに、DINを優位に推進する上でも不可欠です。
本分野では、テスト技術の開発に加え、装置選定やコストを含めた総合的なソリューション対応が求められます。そのため、担当エンジニアにはテスト技術、製品理解、設備、コストの観点など、多方面にわたる経験と知見が必要とされ、将来の収益確保に直結する重要な役割を担うとともに、関連部門からも高い期待が寄せられています。
一方で、現状は専任担当者がエンジニア1名に限られており、次世代製品の評価・開発に向けたリソース確保および、OJTを通じた技術・ノウハウの計画的な継承が喫緊の課題となっています。これらの背景から、本分野を担う次世代人材の確保と育成を目的として、本募集を行うものです。

【業務内容】

次世代車載MCU/SoC製品のテスタ戦略およびテスト関連要素技術開発エンジニア

【具体的な業務内容】
特に多ピン・大電流製品に対し、高品質と低コストを両立する以下のテスト環境の検討と方針策定

• テスト手法の検討、テスト設計ガイドや次期製品設計へのフィードバック
• テスト設備（テスタ、プローバ、ハンドラ等）の選定方針や評価方法の検討
• マルチテスト治工具（プローブカード、テストボード等）上の高密度回路設計およびガイド化

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

【募集背景】

車載MCU／SoC製品は、車両の安全性確保の観点から極めて高いテスト品質が求められます。
一方で、製品シリーズの拡大や製品構成の複雑化により、テスト開発および特性評価業務の工数やTATは年々増大しています。
従来の人手や個人スキルに依存した開発プロセスでは、Time to Marketの要求に対応することが難しくなっており、テスト開発・評価業務そのものを技術とシステムによって構造化・自動化することが強く求められています。
これらの課題に対し、テスト開発および評価業務をシステム化・高度化することで、
TAT短縮および工数削減を本質的に実現する技術開発を担うエンジニアを募集します。

【業務内容】

車載MCU／SoC製品におけるテスト開発および特性評価業務について、
業務プロセス設計（技術）とシステム自動化の両面から効率化を実現する技術開発を担当します。
テスト仕様作成、評価データ集計・分析、量産テスト立上げといった一連の業務を、
属人性に依存せず、再利用性・拡張性の高い形で実行可能とすることを目的とします。

【具体的な業務内容】

車載MCU／SoC製品におけるテスト開発・特性評価業務の効率化に向けた技術開発

• テスト仕様、特性評価データ、量産テストデータ等を連携させるシステムの設計・開発
• IPテスト仕様および製品仕様から、製品テスト仕様書を自動構築・トレース可能とする仕組みの開発
• 特性評価データの集計・分析から量産テスト立上げまでの業務を、システム的に一貫処理可能とする技術開発
• テスト仕様の最適化、テスト品質向上、テスト開発TAT（Turnaround Time）短縮を目的とした自動化技術の検討・実装
• 複数のテスト関連システム間における、安定したデータ連携・自動処理手法の確立

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。